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12L /Immersion Silver

12L /Immersion Silver

Application : Telecommunication

Product Specifications
Layer count 12 Layers
Material FR4(Mid Tg)
Board Thickness 63mil
Line Width Spacing 2.8/4.5mil
Copper Thickness 2 oz Finished Outer
Unit Size (186.4x168mm)
Special Design Requirement 0.25 MM drill hole with density at 131 holes /sqin

 

 

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关于我们

成立于1985年,至卓飞高已确立了其在印刷电路板制造领域的先驱地位。1987年,我们在中国建立了最先进的PCB制造设施。我们的生产基地战略性地设立在深圳蛇口,并于1988年正式投产

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成立于1985年,至卓飞高已确立了其在印刷电路板制造领域的先驱地位。1987年,我们在中国建立了最先进的PCB制造设施。我们的生产基地战略性地设立在深圳蛇口,并于1988年正式投产

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