可靠性

在至卓飞高，可靠性是我们的核心关注之一。通过聘用顶尖人才和采用最先进的设备，我们能够保持极高的可靠性，满足甚至超越客户在SEM/EDAX、红外回流机、低阻短路检测及高压锅测试等方面的要求。

1. 内部注册

内部注册：我们非常重视内部注册，在钻孔前进行100%射线优化，以确保满足客户严格的规格要求。

Optek系统使我们能够提高内部注册检测的精度。射线检测将定位精度提升至0.5密耳，从而使我们能及时发现潜在问题。

通过采用“空气对空气”和“液体对液体”测试，我们能够确保产品在最佳条件下运行。这两种方法为我们提供了额外的工艺控制层次，使我们能够发现截面检查或浮焊检测等其他方法无法显示的问题，从而在潜在问题转化为质量或可靠性问题之前进行修正。

这种温度循环测试提供了逐步升温的过程，此工艺在应对焊接冲击之外是标准流程。

以液体作为传热介质，热传递速度更快，从而大幅缩短测试时间。

高压锅测试使我们能够为每种材料设定最高效且可靠的工艺参数，该设备远比单独依赖浮焊测试更为有效。

鉴于我们拥有几乎无限的表面处理选项，保证表面质量需要专用设备。

为确保客户现场的优良焊接性，我们采购了湿润平衡仪，该设备使我们能够主动预防生产线上的问题，并协助制定工艺控制和质量抽样标准。

用于测量PCB表面阴离子污染物的含量。我们内部控制重点关注PCB表面残留的氯、溴和硫酸根，以确定清洁度。

我们是为数不多拥有扫描电子显微镜（SEM）的电路板厂之一。该仪器不仅用于快速排查问题，也用于工艺控制，使我们能从高质量图像中提取工艺参数。