HDI技术

激光钻孔 – CO₂激光钻孔机

使用贴合性掩模进行激光钻孔是PCB制造商处理中微孔项目的成熟方法。然而，额外的光影成像工艺用于通孔图案蚀刻存在轻微对位问题，这直接源于蚀刻能力的限制。因此，直接利用激光照射钻铜层是一种颇具前景的替代方案。只有在对铜层进行特殊表面预处理以改善表面形貌和增强激光对铜的吸收率后，该技术才能得到充分应用

实际上，铜层直接激光钻孔能够为HDI项目提供更高的精度、更优的孔质量和更高的效率。其最小孔径可低至2密耳。