PCB解决方案

受您不断追求卓越的愿望所激励，我们始终致力于在技术和成本效益上不断取得突破

我们为您提供：

  • 单面至28层：多层印刷电路板解决方案
  • 复杂PCB解决方案：采用特殊材料和厚铜工艺
  • 快速原型制作
  • 面向可制造性设计（DFM）
  • 全球支持

驱动您全球
PCB解决方案
PCB解决方案

至卓飞高线路板生产技术能力 (Q2 2010)

项目
量产
样板生产
最高层数1830
最高板厚0.175″0.200″
最低板厚0.010“0.008″
最大工作面板尺寸21″ x 24″24″ x 26″
钻到金属0.007“0.006″
最小钻孔直径0.008″0.006″
钻孔相对内层精度+/- 0.003″+/- 0.002″
外层线宽线距(17 micron)0.003″ / 0.003″
0.0025″ / 0.0025″
纵横比</=12:1</= 14:1
最小QFP节距(非喷锡)0.016″0.010″
控制阻抗 (特性阻抗)
                                 控制阻抗 (差别阻抗)		50 – 90 ohms +/- 8%*
100 – 155 ohms +/- 10%*		50 – 90 ohms +/- 8%*
100 – 155 ohms +/- 8%*
内层最厚底铜6 oz12 oz
高密度互连技术(2+N+2最高层数) - 最小导孔
                               - 最小外环尺寸		0.004″
0.012″		0.004″
0.012“

* 若生产能力少于10%，电阻能力将取决于客户设计

 

特殊高性能板材
量产
样板生产
Bismalemide Triazine
(BT) or equivalent
Yes
Yes
Nelco N – 4000 – 13 (SI)
Yes
Yes
Nelco N – 4000 – 13
Yes
Yes
Getek / Megtron
Yes
Yes
Rogers 4350
Yes
Yes
Rogers 3003/3006
Yes
Yes
Taconic RF35
Yes
Yes
Hitachi MCL-BE-67G
Yes
Yes
Polyclad PCL-FR370HR
Yes
Yes

生产基地

投产年份:
2005

主要产品系列:
双面板至30层线路板

技术:
厚铜 (达6oz), 高频材料, HDI, VOP, 盲孔和埋孔

月产能:
150万平方尺

生产基地

研发

凭借我们丰富的专业经验，您可以始终信赖我们为您提供下一代解决方案。 

联合研发项目合作伙伴：

(嵌入式无源元件、下一代激光钻孔能力、热固性树脂、超细线印刷电路板产品)

（绿色制造）

关于我们

成立于1985年，至卓飞高已确立了其在印刷电路板制造领域的先驱地位。1987年，我们在中国建立了最先进的PCB制造设施。我们的生产基地战略性地设立在深圳蛇口，并于1988年正式投产

关于我们

成立于1985年，至卓飞高已确立了其在印刷电路板制造领域的先驱地位。1987年，我们在中国建立了最先进的PCB制造设施。我们的生产基地战略性地设立在深圳蛇口，并于1988年正式投产

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